放电等离子烧结制备碳化硅块材及其高温导热性能研究

• 作者: 卢超 吴川 吴疆 孔清泉 安旭光 李统业 赖鑫
• 来源期刊: 成都大学学报（自然科学版）
• 关键词: 放电等离子烧结 碳化硅 微观形貌 高温导热性能
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 现代制造技术
• 页码范围: 69-73
• 页数: 5页
• 分类号: TF125.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-5422.2020.01.014

摘要

通过放电等离子烧结制备了碳化硅块材,分析了烧结温度、保温时间等对碳化硅块材的密度、物相组成、微观形貌和硬度的影响,并对其高温导热性能进行了测试.结果表明,当烧结温度为1 800℃,保温时间为5min时,通过放电等离子烧结能够获得致密度为98％的碳化硅块材.与传统热压烧结相比,放电等离子烧结制备的碳化硅块材的热导率略低,其主要原因是放电等离子烧结的保温时间较短与烧结样品的致密度略低,且晶界结合性较差所导致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔清泉	成都大学机械工程学院	13	17	2.0	3.0
2	李统业		4	6	2.0	2.0
3	安旭光	成都大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
4	卢超	成都大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0
5	吴疆	成都大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0
6	赖鑫	成都大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
7	吴川	成都大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0