高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用

• 作者: 夏宇 杨春 熊雯雯 田付强
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 金属基覆铜板 高导热 填料
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.01.001

摘要

本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能.最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望.