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基于高温超导带材的三通道导体载流特性的仿真研究
基于高温超导带材的三通道导体载流特性的仿真研究
作者:
陈勇
罗荣华
羊新胜
郑鹏飞
徐敏
赵勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
有限元仿真
三通道导体
临界电流
临界电流各向异性
工程电流密度
摘要:
本文基于三通道扭曲堆叠导体和准各向同性导体,提出了三通道准各向同性导体.在有限元仿真软件中使用自洽模型对两种导体进行建模,分析并对比了两种三通道导体的临界电流、临界电流各向异性、工程电流密度与导体半径之间的关系.仿真结果表明三通道准各向同性导体在背景场条件下具有使用价值,同时也为提高两种三通道导体工程电流密度提出了建议.
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篇名
基于高温超导带材的三通道导体载流特性的仿真研究
来源期刊
低温物理学报
学科
关键词
有限元仿真
三通道导体
临界电流
临界电流各向异性
工程电流密度
年,卷(期)
2020,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
68-73
页数
6页
分类号
字数
语种
中文
DOI
10.13380/j.ltpl.2020.02.002
五维指标
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引文网络
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三通道导体
临界电流
临界电流各向异性
工程电流密度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温物理学报
主办单位:
中国科学技术大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1000-3258
CN:
34-1053/O4
开本:
大16开
出版地:
安徽省合肥市金寨路96号
邮发代号:
26-136
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
1833
总下载数(次)
3
总被引数(次)
4241
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