不同工艺对CSP流程SPCC产品组织与性能的影响规律研究

• 作者: 李伟刚 杨平 王滕 柴立涛
• 来源期刊: 冶金信息导刊
• 关键词: 不同工艺 CSP流程 SPCC 组织与力学性能
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 应用研究|Application Research
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

通过实验室研究,主要研究了不同罩式退火温度对铁素体轧制、奥氏体轧制的热轧基料显微组织及力学性能的影响,试验采用金相显微镜、扫描电镜、电子拉伸试验机对退火后的样板的形貌、力学性能进行了研究分析,结果表明:随着退火温度的升高,铁素体轧制基料与奥氏体轧制基料晶粒大小都有所减小,二者分别在650、710℃时晶粒达到最小.而且,在相同的退火温度下,铁素体轧制基料与奥氏体轧制基料的相比,晶间析出物分布更分散均匀,屈服强度低7～15MPa,抗拉强度低13MPa,延伸率高1.5％～5％,r值低0.6.这为企业在生产不同CSP基料时SPCC产品提供一些参考.