基于表面张力的微量点胶影响因素与规律分析

• 作者: 乔凯卿 刘慧芳 徐浩添 高全祥
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 微电子封装 超微量点胶 点胶分析 点胶控制 实验分析
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 机械基础工程
• 页码范围: 1057-1064,1073
• 页数: 9页
• 分类号: TH706
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2020.09.007

摘要

针对精微装配制造对超微量胶滴及高精度点胶技术的要求,提出了一种基于胶液表面张力的接触式点胶方法.重点分析了影响点胶质量和胶斑大小的因素,并针对部分主要影响因素进行了实验研究.设计并搭建了微量点胶系统及点胶过程观察与胶斑显微图像观测系统.通过对实验结果的分析,得到了点胶速度、移液针尖端直径、点胶距离和胶液黏度这四种因素对胶斑大小及胶斑质量的影响规律;通过对大量点胶结果的统计分析,计算出了该微量点胶系统的点胶成功率约为92.7％;分析明确了点胶失败及导致异形胶斑形成的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘慧芳	沈阳工业大学机械工程学院	25	54	4.0	6.0
2	徐浩添	沈阳工业大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
3	高全祥	沈阳工业大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
4	乔凯卿	沈阳工业大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0