银粉对导电银浆表面微结构及导电性能的影响

• 作者: 万剑 刘同心 陈鹏
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 银粉 形貌 微结构 性能
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.3+2|TM615+.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2020.03.005

摘要

选用4种不同形貌和堆积密度的银粉制备导电银浆,比较其性能差异,优选一种银粉,在此基础上添加不同比例的纳米银粉,对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和方阻测试.研究不同形貌银粉及搭配对导电银浆性能及膜层结构的影响,结果表明,堆积密度大的球形银粉膜层致密,孔洞较少,方阻为3.2 mΩ/□;在此球形银粉中添加纳米银粉,提高了填充烧结性能,有助于减少烧结后膜层的孔洞,增加了银粉之间的导电通路,从而大大减小膜层的方阻,提高银浆综合性能;球形银粉中加入6％的纳米银粉时,方阻最小,达到2.1 mΩ/□,膜层结构最致密.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈鹏		10	39	4.0	6.0
2	万剑		1	0	0.0	0.0
3	刘同心		2	0	0.0	0.0