发热缺陷下GIS内部温度分布数值分析

• 作者: 何顺 彭兆裕 杨明昆 程志万 邱鹏锋 马宏明
• 来源期刊: 云南电力技术
• 关键词: ANSYS GIS 内部发热 温度分布
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 应用与改进
• 页码范围: 58-63
• 页数: 6页
• 字数: 2948字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7345.2020.01.012

摘要

通过使用数值分析的方法,主要针对GIS母线存在内部导体发热故障的情况进行温度场仿真分析.分别选取水平放置的220 kV单相母线和220 kV三相共箱母线导体作为研究对象,对导体存在发热缺陷的工况进行二维温度场分析,得到了不同工况下GIS壳体温度的分布规律.本文对GIS壳体的现场红外测温工作具有一定的参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程志万	云南电网有限责任公司电力科学研究院	28	32	3.0	3.0
2	彭兆裕	云南电网有限责任公司电力科学研究院	13	17	2.0	3.0
3	杨明昆	云南电网有限责任公司电力科学研究院	12	12	3.0	3.0
4	马宏明	云南电网有限责任公司电力科学研究院	18	21	2.0	3.0
5	邱鹏锋	云南电网有限责任公司电力科学研究院	2	0	0.0	0.0
6	何顺	云南电网有限责任公司电力科学研究院	7	3	1.0	1.0