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摘要:
本专题对发生在2019年内我国的印制电路板及其基板材料业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。本分篇为国内电路板篇。
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内容分析
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文献信息
篇名 2019年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——电路板篇
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 基板材料 印制电路板 投产项目 PCB 大盘点 项目确立
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-39
页数 20页 分类号 TN4
字数 语种
DOI
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传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
基板材料
印制电路板
投产项目
PCB
大盘点
项目确立
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
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