高导热少胶整浸绝缘结构的选型及可靠性评定

• 作者: 宋大成 宋桂霞 张敬龙 朱勇穗 王鑫鹏
• 来源期刊: 电气牵引
• 学科: 工学
• 关键词: 电机设计 绝缘结构 绕组结构 电机绝缘 电机运行 有机高分子材料 电机技术 电机温升
• 年，卷（期）: dqqy_2020,（1）
• 页码范围: 25-34
• 页数: 10页
• 分类号: TM4

摘要

前言高功率密度化是电机设计趋势,电机绝缘技术及散热技术是制约电机高功率密度化的瓶颈。电机高功率密度化意味着单位体积内的热损耗增加,造成电机运行温度升高,根据短板效应,构成电机绕组绝缘的有机高分子材料是电机部件中耐热性最差的材料,而电机定子槽内的绕组本体又刚好是电机温升最高,散热最差的区域。因此,解决材料属性束缚,优化绕组结构,改善温升是目前电机技术领域的一个世界性工程难题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张敬龙		12	14	2.0	3.0
2	朱勇穗		10	14	2.0	3.0
3	宋大成		5	0	0.0	0.0
4	王鑫鹏		2	0	0.0	0.0
5	宋桂霞		9	10	1.0	3.0