集成电路工程化测试方法研究

• 作者: 王金萍
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 测试 开短路分析 功能分析
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 2041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0103

摘要

现今集成电路测试需求不断增加,为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行,提高测试机的测试效率,对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析,排除一些常见的故障,实现芯片的快速生产测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王金萍		1	1	1.0	1.0