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摘要:
随着信息技术的飞速发展,智能化的设计平台日趋完善,多专业协同设计已经成为发展趋势,在这种环境下,如何更准确且便捷地传输数据则成为很重要的问题.本文结合某公司SPF的使用情况,针对在集成环境下SPI至SP3D仪表外形尺寸的传递问题,通过新建3D symbol,在SPI中录入仪表外形尺寸,在SPF中进行map-ping的方式,找出解决方案.
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文献信息
篇名 集成环境中仪表外形尺寸的传递方式
来源期刊 化工设计 学科
关键词 DDP SP3D SPF mapping
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目 设计技术
研究方向 页码范围 34-38
页数 5页 分类号
字数 4732字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-6247.2020.01.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李晨 3 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
DDP
SP3D
SPF
mapping
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化工设计
双月刊
1007-6247
51-1355/TQ
大16开
四川省成都市天府大道中段279号成达大厦
1972
chi
出版文献量(篇)
2062
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7036
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