均匀化处理对Al-Zn-Mg-Cu-Ho合金组织和性能影响

• 作者: 张孝元 王孝国 王蕊
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Zn-Mg-Cu-Ho铝合金 均匀化热处理 电导率 显微硬度
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 熔铸工艺与设备
• 页码范围: 23-28
• 页数: 6页
• 分类号: TG166.3
• 字数: 3189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13979/j.1007-7235.2020.06.005

摘要

对Al-Zn-Mg-Cu-Ho合金的均匀化热处理制度进行试验研究,利用扫描电镜和能谱分析表征合金微观组织变化和第二相转变,结合DSC方法优化均匀化热处理制度,测量不同均匀化热处理制度下显微硬度和电导率变化.研究结果表明:铸态合金主要包含T(AlZnMgCu)相、Al7 Cu2 Fe相、S(Al2 CuMg)相及Al8 Cu4 Ho+ Zn相.合金最佳均匀化制度为470℃20h,低熔点共晶相吸热峰消失,已经充分回溶和转变;电导率15.85 MS/m,合金显微硬度最高149.44 HV为固溶强化和析出强化共同作用结果.合金在470℃均匀化处理5 h～20h,Al3Ho相细小弥散析出.延长均匀化时间出现析出相粗化,强化效果减弱.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王蕊	山西农业大学信息学院	31	35	3.0	5.0
2	张孝元	山西农业大学信息学院	15	3	1.0	1.0
3	王孝国		6	1	1.0	1.0