工艺参数对芯片围坝成形结构尺寸性能的影响研究

• 作者: 何枝蔚 徐道猛 李游 邓扬 陈从平
• 来源期刊: 现代机械
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片围坝 工艺参数 尺寸性能 预测模型
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 设计、研究、分析
• 页码范围: 89-94
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3183字
• 语种: 中文

摘要

尺寸性能是影响芯片围坝成形结构精度的重要指标,主要受围坝材料特性及成形工艺参数的影响,其中入口驱动压力、基板/喷管运动速度等为可控工艺参数.针对围坝成形的动态过程,建立了该过程流体动力学模型以及可控工艺参数对围坝高度及其内外围面积的尺寸预测模型,并通过数值仿真和实验进行了验证.结果 表明,围坝高度和外围面积随入口驱动压力的增大而增大,但随基板/喷管运动速度的增大而减小:内围面积与高度和外围面积的变化趋势相反;其中基板/喷管运动速度的变化对尺寸性能的影响最为明显.另外,所建模型能对围坝成形结构的尺寸精确预测.研究结果可为围坝尺寸控制提供指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈从平	三峡大学机械与动力学院	50	189	7.0	11.0
5	邓扬	三峡大学机械与动力学院	5	1	1.0	1.0
6	何枝蔚	三峡大学机械与动力学院	6	1	1.0	1.0
7	徐道猛	三峡大学机械与动力学院	4	1	1.0	1.0
8	李游	三峡大学机械与动力学院	4	1	1.0	1.0