热真空试验设备控温热沉设计分析

• 作者: 刘家林 张蕊 徐晓辉 施承天 李灿伦 祁松松 董德胜
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 热真空试验 控温热沉 仿真分析 PID控制
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 测量与控制
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: V416.5|V416.8|TB75
• 语种: 中文
• DOI: 10.13385/j.cnki.vacuum.2020.02.12

摘要

为满足某型号航天产品的热真空试验要求,设计了专用的控温热沉,由热沉、加热器及配套的控温系统等组成.本文简述了某型号专用控温热沉的设计,并对该结构进行了仿真分析验证,分析结果表明,产品发热量为200W时,空间温度最高可高于+120℃,热沉本体低温可低于-180℃,具备温控条件.温控系统采用PID自适应调节,使用结果表明,能将空间温度度在(-180～+120)℃可控,控温精度可达±0.5℃,满足试验要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晓辉		5	0	0.0	0.0
2	祁松松		6	1	1.0	1.0
3	刘家林		3	0	0.0	0.0
4	张蕊		3	2	1.0	1.0
5	李灿伦		9	17	2.0	4.0
6	董德胜		5	2	1.0	1.0
7	施承天		3	1	1.0	1.0