真空电阻炉退火温度对电子设备用Ti-51Ni记忆合金相变和形状行为的影响

• 作者: 周晓燕 周泽彬 林峰 赵乘麟 黄乘顺
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti-Ni合金 形状记忆 退火 相变
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺设备
• 页码范围: 74-78
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.25
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2020.01.13

摘要

选择电子设备用Ti-51Ni形状记忆合金作为测试材料,分析不同退火条件下Ti-51Ni合金形成的显微结构、相变特征及其超弹性变化情况.研究结果表明:在退火态Ti-51Ni合金中包含了r相以及马氏体m相.较低退火温度下合金中形成了具有纤维特征组织,较高退火温度下在合金中存在众多的尺寸较小的等轴晶结构.合金中的马氏体组织发生正、逆相变过程的峰值温度先上升后下降,合金中的r相组织发生正、逆相变过程的峰值温度单调下降.为了提高Ti-51 Ni合金的力学强度,应在300～400℃范围内对其进行退火处理;如果需要提高Ti-51Ni合金的塑性,需将退火温度设定在500～600℃之间.随着温度继续上升接近马氏体的相变温度时,MR发生快速减小,从而引起逆马氏体相变的过程.当退火温度上升后,残余应发生了先减小后增大的现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄乘顺	邵阳学院信息工程学院	35	142	3.0	11.0
2	赵乘麟	邵阳学院信息工程学院	36	52	4.0	5.0
3	林峰	邵阳学院信息工程学院	8	11	2.0	2.0
4	周晓燕	邵阳学院信息工程学院	9	8	2.0	2.0
5	周泽彬	浙江工业职业技术学院电子工程学院	1	0	0.0	0.0