基于Cu/Au纳米孔阵列薄膜的抗坏血酸传感器

• 作者: 刘刚 刘松 秦丽溶 赵建伟
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 工学
• 关键词: 金属 纳米结构 抗坏血酸 无酶传感器
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 54-62
• 页数: 9页
• 分类号: TB3

摘要

以有序多孔氧化铝的表面为模板,借助直流溅射和热蒸发镀膜的方法分别沉积Au和Cu膜层,去除模板后获得Cu/Au纳米孔阵列薄膜。该薄膜由六方规则排列的凹型纳米孔构成,孔的开口直径约为60 nm,内孔直径约为25 nm,孔中心间距约115 nm。将该纳米孔阵列转移至ITO玻璃上封装后,可直接用作高灵敏的无酶抗坏血酸检测电极,灵敏度可达2207 μA/(mmol?cm2),线性范围为2~6000 μmol/L,检出限为0.2 μmol/L,同时具有优良的抗干扰性和稳定性。本文中所制备的薄膜型传感器电极,容易与微流控技术结合,为快速高灵敏的抗坏血酸检测提供新的途径。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘刚	西南大学物理科学与技术学院	10	55	5.0	7.0
2	赵建伟	西南大学物理科学与技术学院	16	49	5.0	6.0
3	秦丽溶	西南大学物理科学与技术学院	14	48	5.0	6.0
4	刘松	西南大学物理科学与技术学院	1	0	0.0	0.0