取向硅钢绝缘涂层绝缘性能影响因素分析

• 作者: 付刚 刘婷 刘敏 宋刚 杜玉泉 田文洲 胡守天 蒋杰 陈博
• 来源期刊: 电工钢
• 学科: 工学
• 关键词: 取向硅钢 绝缘性 表面裂纹 退火温度
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.27
• 字数: 1767字
• 语种: 中文

摘要

绝缘性能是取向硅钢的一个重要指标,本文研究了涂层烧结温度、涂液中硅溶胶含量、绝缘涂层涂敷量对取向硅钢绝缘性能的影响.研究发现:烧结温度升高,涂层表面逐渐出现微观裂纹,钢板表面在850℃下烧结时出现裂纹,退火温度达到900℃后,涂层表面裂纹会急剧增加,导致涂层绝缘性降低.在相同烧结温度下,提高涂液中SiO2含量,将导致涂层表面出现微观裂纹,不利于涂层的绝缘性能.在相同烧结温度下,提高绝缘涂层的涂敷量,有利于提高钢板的层间电阻.在烧结温度为850℃,涂敷量为6 g/m2时,钢板层间电阻可达到82.6Ω·cm2.