研究了跨层双连接(dual-connectivity,DC)3层异构网络(heterogeneous network,HetNet)中上行链路(up-link,UL)和下行链路(downlink,DL)解耦级联(decoupled UL and DL association,DUDA)设计和网络覆盖概率问题.在该跨层DC DUDA模型中,一个用户的DL或UL同时与位于不同层的最佳和非最佳基站(base stations,BSs)级联,并且DL的接入基站可能与UL的不同.对此网络,获得了各种可能的跨层DC DUDA实现方案;利用实际的功率约束简化了每种案例的级联条件,获得了级联概率闭式解;利用随机几何方法获得了网络的覆盖概率.数值和仿真分析了系统参数对级联概率的影响,比较了耦合和解耦模型的级联概率和覆盖概率,发现提出的DUDA DC模型优于传统的耦合的UL/DL级联(coupled UL and DL association,CUDA)DC模型;给出了覆盖概率的数值分析和仿真比较,验证了文章所得结论.