基于机器视觉的高精度焊膏印刷机研究

• 作者: 刘永安 周晓红 张国琦 强鹏飞 曹捷 闫兴涛
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏印刷 高精度 集成电路 机器视觉 对位
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2918字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.007

摘要

在当今的电子产品加工中,表面贴装技术(SMT)已是不可或缺的加工技术,而焊膏印刷是SMT中关键工序之一.随着集成电路引脚间距的不断减小,对焊膏印刷的精度要求越来越高,要求机器不断提高PCB和印刷网板对位的精度.机器视觉技术可以精确测量PCB上MARK点的坐标和印刷网板上MARK点的坐标,从而确定PCB与印刷网板的相互位置,当两者出现错位时,通过伺服电机调整印刷网板三点X-Y1-Y2的位置使其与PCB上下相对应,是本研究的关键点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘永安	中国科学院西安光学精密机械研究所	26	107	7.0	9.0
2	闫兴涛	中国科学院西安光学精密机械研究所	9	55	4.0	7.0
3	曹捷	中国科学院西安光学精密机械研究所	8	37	3.0	6.0
4	张国琦	中国科学院西安光学精密机械研究所	7	16	3.0	4.0
5	强鹏飞	中国科学院西安光学精密机械研究所	4	5	1.0	2.0
6	周晓红	中国科学院西安光学精密机械研究所	1	5	1.0	1.0