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摘要:
针对硅光子集成回路缺少实用化光源的问题,提出了一种1.55μm波段InP基FP激光器芯片、InP基PIN光电探测器芯片与硅光波导芯片集成模块的设计与制备方法.使用CMOS工艺兼容的硅光无源器件制备工艺,设计并制备了倒拉锥型端面耦合器,与锥形透镜光纤耦合效率为36.7%.采用微组装对准技术将激光器芯片与硅波导芯片耦合、UV固化胶固化后耦合效率为35.8%,1 dB耦合对准容差横向为1.2 μm,纵向为0.95 μm.
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文献信息
篇名 基于端面耦合的InP基激光器/硅光波导混合集成技术研究
来源期刊 光电子技术 学科 工学
关键词 InP基激光器 硅光波导 端面耦合 混合集成
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 13-18
页数 6页 分类号 TN256|TN491
字数 语种 中文
DOI 10.19453/j.cnki.1005-488x.2020.01.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 唐光华 10 14 2.0 3.0
2 王艳 4 2 1.0 1.0
3 孔月婵 17 1 1.0 1.0
4 徐鹏霄 7 4 1.0 2.0
5 王东辰 2 0 0.0 0.0
6 尤国庆 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
InP基激光器
硅光波导
端面耦合
混合集成
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
光电子技术
季刊
1005-488X
32-1347/TN
16开
南京中山东路524号(南京1601信箱43分箱)
1981
chi
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