基于选择性激光烧结的结构电路一体化技术研究

• 作者: 张鑫 李冬 梁绘昕 沈理达 田宗军 谢德巧 赵剑峰
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 结构电路一体化 选择性激光烧结 聚苯乙烯 激光活化 化学镀
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 87-92
• 页数: 6页
• 分类号: TG665|TN249
• 字数: 4100字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16356/j.1005-2615.2020.01.011

摘要

为了实现结构电路一体化部件的快速制造,本文提出将增材制造技术与结构电路一体化技术相结合.传统结构电路一体化工艺基于注塑成形技术,成本高、周期长,难以实现快速制造与迭代设计.本文提出基于选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS)技术,开展结构电路一体化的制造工艺研究,该技术具有成型速度快、精度高等特点.尝试以激光烧结方式实现成形,随后进行激光活化和化学镀.试验结果表明可以在成形件表面快速制造出具有优良导电性能的镀铜区域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田宗军	南京航空航天大学机电学院	220	2027	21.0	32.0
2	沈理达	南京航空航天大学机电学院	84	669	15.0	23.0
3	赵剑峰	南京航空航天大学机电学院	78	1175	20.0	30.0
4	谢德巧	南京航空航天大学机电学院	13	124	4.0	11.0
5	张鑫	南京航空航天大学机电学院	17	42	2.0	6.0
6	梁绘昕	南京航空航天大学机电学院	7	6	1.0	2.0
7	李冬	南京航空航天大学机电学院	5	99	3.0	5.0