回火马氏体钢的氢脆敏感性评估

• 作者: Hiroshi SUZUKI Kenichi TAKAI Kippei OGAWA Yu MATSUMOTO 刘立德(译) 叶雅妮(译) 吴学林(译) 张东升(译) 高长益(译)
• 来源期刊: 水钢科技
• 学科: 工学
• 关键词: 氢脆 回火马氏体钢 准解理断裂 晶间断裂 断裂强度 拉伸速度
• 年，卷（期）: sgkjb_2020,（1）
• 页码范围: 49-61
• 页数: 13页
• 分类号: TG1

摘要

我们采用Si含量为1.67%的高Si(简称H-Si)和0.21%的低Si(简称L-Si)的回火马氏体钢,研究了拉伸速度、氢含量和温度对断裂强度和断裂表面形貌的影响。在室温条件下,低含氢量的L-Si钢的断裂表面呈现出从准解理(QC)断裂到疑似晶间(IG-like)断裂再到晶间(IG)断裂的转变。与此相比较,在室温条件下,低含氢量的H-Si钢的断裂表面呈现出从QC断裂到IG-like断裂的转变。断裂表面形貌的转变可以通过含氢条件下的晶间强度与晶内强度之间的大小关系来解释。在-196℃的温度条件下,氢既不降低断裂强度,也不改变断裂表面形貌。因此,在室温条件下的氢脆被认为来自两方面的原因,一是在施加应力的过程中,由于氢聚积和晶格缺陷的形成导致氢脆,二是在施加应力前,捕获的氢造成的氢脆。随着拉伸速度的下降,断裂强度下降,收敛为一个常数值(即下临界应力)。当断裂表面从IG断裂转变为IG-like断裂再到QC断裂时,为了获得下临界应力,需要降低拉伸速度。因此,对于每种类型的断裂表面,为了获得下临界应力,拉伸速度不应该是一个常数,而要通过试验来测定。