灶具底壳温升过高问题的解决方案

• 作者: 张炳卫 董玉泉 许曼曼 陈玲 韩杰
• 来源期刊: 中国五金与厨卫
• 学科: 经济
• 关键词: 底壳 烹饪过程 热气流 灶具 降低温度 通用方法 零部件 温度分布
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 分类号: F42

摘要

灶具底壳的零部件温升超标是在灶具开发中普遍会遇到的问题。一般认为,面板的高温和炉头的高温是迫使底壳零部件升温的两个主要原因。通常的解决方案是,在某个可能会或已知温升超标的零部件附近加上挡板以隔绝高温,或是开孔散热。这些方法虽然能解决部分问题,但并不总是生效。对于前者,其原因在于,迫使零部件升温的源头始终是高温,且在烹饪过程中一直在传热。而无论怎样隔热,只要传热时间足够长,零部件总是会达到与热源同温。对于后者,在温升超标的零部件附近开孔,可能会使更多热气流流经零部件,可能并不能有效地降低温度。本文研究了某款灶具底壳温度分布及某个零部件温升超标的问题。通过数值模拟得到了底壳中温度的分布,并分析得出了能够降低关键部位温度的通用方法,为降低底壳温升提供了一条可供参考的途径。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩杰	广东佛山美的集团厨房与热水事业部	1	0	0.0	0.0
2	许曼曼	广东佛山美的集团厨房与热水事业部	1	0	0.0	0.0
3	陈玲	广东佛山美的集团厨房与热水事业部	1	0	0.0	0.0
4	董玉泉	广东佛山美的集团厨房与热水事业部	1	0	0.0	0.0
5	张炳卫	广东佛山美的集团厨房与热水事业部	1	0	0.0	0.0