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Sn-Bi-In合金焊料及相图计算基础
Sn-Bi-In合金焊料及相图计算基础
作者:
卜恒勇
李威
李萌蘖
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Sn-Bi-In
无铅焊料
CALPHAD
热力学计算
摘要:
Sn-Pb软钎焊料由于润湿性好、性能优良,是电子封装领域主要运用的传统软钎焊材.Pb有毒不符合绿色发展的理念,减少Pb的使用能保护环境和人体健康,必须研发新型无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料.新型的低温软钎焊料包括Sn-Bi,Sn-In两系合金.本文总结了Sn-Pb焊料的优点和缺点,与Sn-Pb焊料相比较阐述了Sn-Bi,Sn-In系低温无铅焊料的性能.分析了In,Bi的相互作用对锡基无铅焊料组织及性能的影响.低温的Sn-Bi-In系合金绿色无污染,将是一种能够运用于消费电子产品的新型无铅焊料合金.通过相图计算可以筛选较优的合金成分,为Sn-Bi-In无铅焊料的设计和性能研究提供参考,因此Sn-Bi-In三元系相图的计算尤为重要.文章中论述了Sn-Bi-In系合金的相图计算研究现状及热力学模型,收集整理了一些Sn-Bi-In三元合金的相结构参数和热力学数据,同时结合了CALPHAD说明了将相图计算运用于新型Sn-Bi-In焊料开发的优势.
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篇名
Sn-Bi-In合金焊料及相图计算基础
来源期刊
稀有金属
学科
工学
关键词
Sn-Bi-In
无铅焊料
CALPHAD
热力学计算
年,卷(期)
2020,(2)
所属期刊栏目
综合评述
研究方向
页码范围
195-204
页数
10页
分类号
TF-9
字数
语种
中文
DOI
10.13373/j.cnki.cjrm.XY18110031
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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1
李威
昆明理工大学材料科学与工程学院
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李萌蘖
昆明理工大学材料科学与工程学院
16
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昆明理工大学材料科学与工程学院
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期刊影响力
稀有金属
主办单位:
北京有色金属研究总院
出版周期:
月刊
ISSN:
0258-7076
CN:
11-2111/TF
开本:
大16开
出版地:
北京新街口外大街2号
邮发代号:
82-167
创刊时间:
1977
语种:
chi
出版文献量(篇)
4172
总下载数(次)
13
总被引数(次)
39184
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