一种新型变频串联谐振耐压试验的建模仿真

• 作者: 刘征 时振堂 李尧 李红叶 王志强
• 来源期刊: 电气工程
• 学科: 工学
• 关键词: 新型变频串联谐振耐压试验 介质损耗检测 仿真模型
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 页码范围: 131-142
• 页数: 12页
• 分类号: TM4

摘要

本文论述了传统的变频串联谐振耐压试验的基本原理,针对其存在的缺点,设计了一种新型的变频串联谐振耐压试验方法。本方案取消了励磁变压器的使用,并加入了介质损耗测量功能,解决了传统的变频串联谐振耐压试验成本高、体积大、试验结果不具有整体性的问题。通过MATLAB仿真验证了新型的变频串联谐振试验的正确性和可行性。