小型化收发组件结构设计

• 作者: 吴天阳 张帅 张晖
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 收发组件 热仿真 随机振动仿真
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN03
• 字数: 1609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0113

摘要

论述了一种小型化收发组件结构设计方案,在电性能、散热、环境适应性等方面进行了结构设计和分析.通过ANSYS仿真平台对组件进行了热仿真与随机力学仿真,并给出了组件在正常工作时的实测温度及随机振动试验结果,并对仿真结果进行了验证,提高了收发组件的小型化一次设计成功率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张帅		3	0	0.0	0.0
2	吴天阳		3	0	0.0	0.0
3	张晖		3	0	0.0	0.0