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摘要:
通过研究光刻/腐蚀工艺,突破高均匀性可腐蚀的厚膜膜层制作、光刻精度优化与腐蚀钻蚀控制等关键技术,实现了厚膜高精度微细布线基板制作与考核.基板特征线宽/间距45μm/45μm,线条尺寸精度±3μm,显著改善印刷金导体线条的图形精度和垂直度.通过了基板军标可靠性考核,为拓宽厚膜基板技术应用领域提供技术支撑.
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文献信息
篇名 基于光刻方法的厚膜微细布线技术研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 厚膜 光刻 腐蚀 微细布线
年,卷(期) 2020,(2) 所属期刊栏目 微组装技术SMT PCB
研究方向 页码范围 76-79,113
页数 5页 分类号 TN452
字数 4457字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郝沄 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 1 0 0.0 0.0
2 袁海 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 2 2 1.0 1.0
3 李创 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 1 0 0.0 0.0
4 王博哲 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 1 0 0.0 0.0
5 谭晓惠 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
厚膜
光刻
腐蚀
微细布线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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