金属总含量对Sn/Cu/PA6三元复合材料结构与性能的影响

• 作者: 夏宏蕾 李广琳 李明 杨文彬 贺江平
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电聚合物复合材料 导电性能 冲击韧性 流变性能 温阻特性
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 5124-5129
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 4787字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2020.05.020

摘要

通过熔融共混法制备了Sn/Cu/PA6复合材料,在不同的Sn、Cu体积比(VSn/VCu)下研究了金属总含量(?)对复合材料结构和性能的影响.结果表明,在VSn/VCu较高时,金属总含量的增加使金属相形态逐渐由孤立的"岛"状向物理连续的网络转变;同时,增加金属总含量导致复合材料导电性能、冲击韧性的提升,这与基体内物理连续金属网络的形成有关.与Cu/PA6复合材料相比,Sn/Cu/PA6复合材料的逾渗阈值更低.导电网络物理连续程度更高的Sn/Cu/PA6复合材料的电阻率具有更高的温度稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺江平	中国工程物理研究院化工材料研究所	22	190	9.0	13.0
2	李明	中国工程物理研究院化工材料研究所	53	340	11.0	15.0
3	杨文彬	西南科技大学环境友好能源材料国家重点实验室	27	115	6.0	8.0
4	李广琳	中国工程物理研究院化工材料研究所	1	0	0.0	0.0
8	夏宏蕾	中国工程物理研究院化工材料研究所	2	0	0.0	0.0