碳化硅质高温陶瓷膜的低温烧成

• 作者: 唐钰栋 宋涛 张久美 李小勇 李杰 程之强 薛友祥 赵世凯
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 低温烧成 碳化硅 高温陶瓷膜
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 312-316
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2020.05.005

摘要

本文以碳化硅骨料、章村土系结合剂和核桃壳粉为原料,通过等静压成型工艺和低温烧结制备了碳化硅质高温陶瓷膜材料.研究了成型压力对坯体强度以及成型压力和烧成温度对膜材料强度、孔径、气孔率和透气阻力的影响.结果发现,当成型压力为70 MPa、烧成温度为1250～1270°C时,制品综合性能较优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程之强		30	220	8.0	14.0
2	赵世凯		11	8	2.0	2.0
3	薛友祥		23	135	8.0	11.0
4	唐钰栋		9	1	1.0	1.0
5	张久美		7	0	0.0	0.0
6	李小勇		6	6	1.0	2.0
7	李杰		11	39	4.0	6.0
8	宋涛		11	31	4.0	5.0