化学外延方式的嵌段共聚物定向自组装

• 作者: 张利斌 盖天洋 粟雅娟 董立松 郭成 陈睿 陈颖 韦亚一
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 定向自组装(DSA) 化学外延 嵌段共聚物(BCP) 光刻 大规模集成电路
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 155-162
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2020.02.011

摘要

定向自组装(DSA)是一种新型的光刻分辨率增强技术,为了探究制约DSA应用于大规模集成电路制造的因素,采用仿真手段评估了DSA工艺条件以及不同版图设计对DSA的影响.基于Cahn-Hilliard方程,模拟了不同“吸附”强度及退火时间下的线条图形光刻轮廓,分析了上述工艺条件对光刻结果的影响,发现增加退火时间、增强衬底的“吸附”强度可以有效减小电路制造缺陷.基于7 nm设计规则,改变引导图形周期,得到线条图形线宽粗糙度(LWR)以及通孔图形的光刻轮廓图,分析了引导图形周期和LWR及轮廓图质量的关系,得出当引导图形周期为2倍共聚物自然周期(2L0)时,可以得到更好的光刻图形质量,并通过2L0周期扰动实验进一步验证了该结论.