不同对流换热条件下复合材料层合板固化温度场与热应力分析

• 作者: 陈淑仙 顾威
• 来源期刊: 复合材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂基复合材料 层合板 对流换热系数 热应力
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 5-11
• 页数: 7页
• 分类号: TB332
• 字数: 4941字
• 语种: 中文

摘要

采用有限元方法,构建了3234/T300B复合材料层合板固化过程的物理模型以及数学模型.对不同对流换热条件下层合板固化时的温度场及热应力场进行了数值模拟.分析了不同对流换热系数对层合板固化阶段的热应力以及固化后残余热应力的影响.结果 表明:上表面施加的对流换热系数越大,固化过程升温阶段层合板内部的热应力越小,固化残余热应力显著减小.当施加的对流换热系数由5 W/(m2·K)增大到10 W/(m2·K)时,温度和热应力的下降幅度最大.研究表明通过引入对流换热条件来减小固化过程升温阶段层合板热应力以及固化残余应力是可行的,也为优化热风枪固化方法提供了参数依据.