高可靠性氮化铝基功率负载加工工艺研究

• 作者: 何超 庄治学 徐亚新 梁广华 赵飞 龚孟磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝 功率负载 高可靠性 高功率
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 99-102
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2868字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.010

摘要

采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足通信系统对高散热的要求.针对氮化铝基板耐碱性差和易水解性等特性,从工艺流程入手,对影响器件长期可靠性的互连孔制备、膜层附着力提高等关键技术和重要因素进行了分析.研制的氮化铝基功率负载在0～40 GHz频段内,经过国军标可靠性试验后性能保持稳定,耐受功率达30 W,实现了高可靠性高功率负载的制备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何超	中国电子科技集团公司第五十四研究所	13	17	2.0	3.0
2	赵飞	中国电子科技集团公司第五十四研究所	25	77	5.0	7.0
3	徐亚新	中国电子科技集团公司第五十四研究所	5	13	2.0	3.0
4	梁广华	中国电子科技集团公司第五十四研究所	6	17	2.0	4.0
5	庄治学	中国电子科技集团公司第五十四研究所	2	1	1.0	1.0
6	龚孟磊	中国电子科技集团公司第五十四研究所	2	1	1.0	1.0