电解铜箔变形的影响因素分析

• 作者: 冯锐 孙玉梅 宫本奎 王学江 费翔昱 韩新俊
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 翘曲变形 影响因素 电沉积
• 年，卷（期）: clkx_2020,（3）
• 页码范围: 162-172
• 页数: 11页
• 分类号: TN4

摘要

铜箔作为覆铜板和锂离子电池集流体材料大量使用。为满足轻量化、高容量和高能量密度等要求,需减少铜箔厚度,但在实际生产中,铜箔越薄越易产生翘曲变形,不利于定位、裁切和涂覆。铜箔变形的影响因素主要为添加剂和电解工艺参数,本文综合分析了各因素对铜箔的作用效果,提出了电解铜箔低翘曲生产的主要思路。