混合集成电路封装腔体中多余物的控制研究

• 作者: 周婷 左凤娟 曾辉 朱仁贤 王腾
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 多余物 控制 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 52-59
• 页数: 8页
• 分类号: TN45
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王腾	中国电子科技集团公司第四十三研究所	16	9	2.0	2.0
2	周婷	中国电子科技集团公司第四十三研究所	8	0	0.0	0.0
3	左凤娟	中国电子科技集团公司第四十三研究所	4	0	0.0	0.0
4	曾辉	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	5	1.0	2.0
5	朱仁贤	中国电子科技集团公司第四十三研究所	5	0	0.0	0.0