基于ASIC的充油压力敏感芯体设计

• 作者: 何峰 刘又清 曾程 金忠
• 来源期刊: 物联网技术
• 关键词: ASIC 充油 压力 偏移补偿 封装 信号
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 全面感知
• 页码范围: 6-8,13
• 页数: 4页
• 分类号: TP333.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.16667/j.issn.2095-1302.2020.06.001

摘要

通过微组装工艺将陶瓷电路板、压力敏感芯片和数字信号调理ASIC芯片集成在一个腔体内,进行真空充油密封,外形尺寸兼容传统OEM压力敏感芯体.数字信号调理ASIC芯片同时采集压力敏感芯片的弱小信号和压力敏感芯片的温度信号,进行放大、调整和压力敏感芯片温度漂移补偿,输出0～5 V范围的标准电压信号和I2C信号.温度采集点和压力敏感芯片处于同样的油温环境,提供了补偿所需的准确现场温度信号.测试表明,补偿后的温漂小于0.007％FS/℃,10 MPa的压力对AISC芯片的正常工作无影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金忠	中国电子科技集团公司第四十八研究所	5	8	2.0	2.0
2	何峰	中国电子科技集团公司第四十八研究所	8	26	2.0	5.0
3	刘又清	中国电子科技集团公司第四十八研究所	1	0	0.0	0.0
4	曾程	中国电子科技集团公司第四十八研究所	1	0	0.0	0.0