基于HTCC的无线无源LC位移传感器

• 作者: 吉耀辉 李敏 马晓芳
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 位移传感器 高温共烧陶瓷(HTCC) 陶瓷基底 恶劣环境 无线无源
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: MSMS与传感器
• 页码范围: 142-147
• 页数: 6页
• 分类号: TP212
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2020.02.009

摘要

位移传感器在工业、机械等领域具有重要的应用意义.提出了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的无线无源LC位移传感器,通过传统的HTCC封装工艺以及共烧技术,将铂电子浆料集成于陶瓷基底上.传感器结构简单,易于制备且成本低廉.测试结果表明,传感器在0～30 mm的位移测试范围内响应良好,平均测试灵敏度为0.602 MHz/mm.传感器频率与位移呈现出良好的线性关系,线性度误差仅为3.09％.而且传感器重复性较好,在三次重复性实验中,最大测试绝对误差为0.038 9 MHz,最大相对测试误差为0.22％.此外,设计实验验证了传感器具有900℃高温下参数测试能力,并且可以在腐蚀性环境中实现信号提取.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李敏	河北大学电子信息工程学院	62	135	6.0	8.0
2	吉耀辉		3	0	0.0	0.0
3	马晓芳		3	0	0.0	0.0