智能化可重构硅光集成器件及芯片应用研究

• 作者: 张涛 戴道锌 谢意维
• 来源期刊: 中兴通讯技术
• 关键词: 硅 可重构 热光效应 光子集成芯片
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 专题:智能化通信应用芯片技术
• 页码范围: 64-69
• 页数: 6页
• 字数: 2619字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12142/ZTETJ.202002009

摘要

可重构硅光集成器件和芯片是实现智能化光通信系统的关键技术,其小尺寸、低能耗、低成本、高灵活性等特性为新一代光通信等应用带来了新的发展机遇.总结和讨论了一系列新型热可重构硅光集成器件及芯片,包括可调谐滤波器、光开关代表性功能器件.这些器件及芯片具有设计便捷、工艺简单、兼容等突出优点,被广泛应用于光互连、量子光学和微波光子学等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张涛		73	764	15.0	26.0
2	戴道锌		19	141	9.0	11.0
3	谢意维		1	0	0.0	0.0