高抗熔焊性CuCrTe触头的断裂机理研究

• 作者: 刘凯 师晓云 张石松 李刚 李鹏 王小军 贺德永
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 熔铸法 抗拉强度 断裂机理 CuCrTe 触头
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 7-9,14
• 页数: 4页
• 分类号: TM503
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2020.04.002

摘要

铜铬触头是中压真空灭弧室的核心器件,其质量直接影响着电网的可靠性,而抗熔焊一直是铜铬触头的一个重要性能要求.混粉法制备的触头抗熔焊性好,但是开断性能不足,熔铸法制备的触头开断性具有优势,但是抗熔焊性不如混粉触头.为了解决熔焊问题,同时又保证优异的开断性能,在熔铸工艺的基础上,通过添加第三元素金属Te制备CuCrTe触头能够有效降低材料的抗拉强度,并且已经得到成功应用.本文针对熔铸法制备的CuCrTe触头的断裂机理及相关特性进行了研究分析.