高热导率LTCC基板的散热性能研究

• 作者: 杨宇军 肖刚 袁海 郝沄 陈宁
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiP 散热 微流道 液冷
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 91-94
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 2297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.008

摘要

提出了一种内置微流道的LTCC基板结构,制定了LTCC的内置微流道基板制作方案.按照方案进行基板制作,测试其散热效果,对测试结果进行了分析,研究结果对提高LTCC基板的散热能力具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖刚		1	1	1.0	1.0
2	郝沄		1	1	1.0	1.0
3	杨宇军		3	7	2.0	2.0
4	袁海		1	1	1.0	1.0
5	陈宁		1	1	1.0	1.0