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摘要:
提出了一种锑化铟红外焦平面器件盲元分析方法.利用该方法,无需将器件背面减薄就能进行盲元测试与分析.基于这种封装方式,将器件倒置后,从芯片正面吸收光的照射,在互连、灌胶以及每一步磨抛工艺步骤后均可进行测试和分析.结果 表明,该方法能够有效地分析和定位每步工序过程中产生的盲元情况,可解决现有技术手段中对红外焦平面器件因产生盲元导致像元失效而无法准确定位其出现在哪步工艺的问题.
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文献信息
篇名 锑化铟红外焦平面器件盲元分析方法
来源期刊 红外 学科 工学
关键词 锑化铟 盲元分析 红外焦平面器件
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 7-10
页数 4页 分类号 TN215
字数 2193字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-8785.2020.01.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 范博文 5 3 1.0 1.0
2 肖钰 9 20 3.0 4.0
3 宁提 8 3 1.0 1.0
4 杨刚 2 1 1.0 1.0
5 刘震宇 2 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
锑化铟
盲元分析
红外焦平面器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外
月刊
1672-8785
31-1304/TN
大16开
上海市玉田路500号
4-290
1980
chi
出版文献量(篇)
3030
总下载数(次)
11
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