智能硅基多维复用与处理芯片

• 作者: 曹晓平 王健 郑爽
• 来源期刊: 中兴通讯技术
• 关键词: 硅基光子学 光通信 光子集成芯片 多维复用与处理 人工智能 神经网络
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 专题:智能化通信应用芯片技术
• 页码范围: 51-63
• 页数: 13页
• 字数: 7154字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12142/ZTETJ.202002008

摘要

全面综述了硅基光子单一维度和多个维度的复用与处理,梳理了智能硅基光子集成器件的发展过程.智能硅基多维复用与处理芯片能充分开发和利用光子多维度资源,并能结合硅基光子集成芯片的优势,有望为解决光通信新容量危机和新能耗危机提供核心光电子支撑技术和芯片,从而为实现光通信可持续发展和其他相关应用提供潜在芯片级集成化解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王健	华中科技大学武汉光电国家研究中心	56	333	9.0	16.0
2	郑爽	华中科技大学武汉光电国家研究中心	1	0	0.0	0.0
3	曹晓平	华中科技大学武汉光电国家研究中心	1	0	0.0	0.0