化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制

• 作者: 冯志宽 徐达 王志会 魏少伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 化学镍钯金 微组装 金丝键合 BGA
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.007

摘要

PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛.研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因,提出了该工艺可靠性控制的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐达	中国电子科技集团公司第十三研究所	11	9	2.0	2.0
2	王志会	中国电子科技集团公司第十三研究所	6	3	1.0	1.0
3	魏少伟	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	0	0.0	0.0
4	冯志宽	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	0	0.0	0.0