陶瓷与金属连接的研究及应用进展

• 作者: 范彬彬 谢志鹏 赵林
• 来源期刊: 陶瓷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷与金属连接 封接工艺 陶瓷金属化 陶瓷基板覆铜
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 9-21
• 页数: 13页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 9063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.2020.01.002

摘要

陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用,因此,具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要.目前,国内外在该领域内对于烧结金属粉末法(陶瓷金属化)、活性金属钎焊法和陶瓷基板覆铜等连接工艺已经有了深入研究和许多进展.本文对近二十年国内外广泛用于陶瓷与金属连接的产业化工艺技术及其应用进行阐述,并对其发展方向进行展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢志鹏	景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院	182	1898	22.0	36.0
3	赵林	景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院	21	67	6.0	7.0
6	范彬彬	景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0