化学机械抛光中的接触状态研究概述

• 作者: 张朝辉 李梓万 王智源 耿旭 鲁智德
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 接触状态 平坦化 材料去除 纳米间隙测量
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 研究综述
• 页码范围: 50-56
• 页数: 7页
• 分类号: TG356.28
• 字数: 4444字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.03.007

摘要

化学机械抛光是获取高表面平整度的有效关键技术,获得了广泛的研究和应用,其表面材料的去除作用依赖于所处的真实接触状态.归纳了抛光垫/晶圆相互作用的形式,即相互滑过而没有直接接触、混合润滑和直接接触.分析了接触状态及其转变过程中的影响因素,包括抛光垫的变形、釉化和磨损,抛光液中磨粒的影响及表面活性剂对钝化层厚度的改变等.重点总结了化学机械抛光中接触状态问题的研究进展,包括光学显微镜测量计算接触面积比、薄膜传感器测量接触面积比、利用双发射激光诱导荧光技术测量抛光液厚度、抛光垫表面形貌演变对材料去除速率的建模等方法的特点及存在的问题.最后提出了纳米间隙测量技术测量化学机械抛光中接触率动态变化,从而得到真实接触状态和接触状态转变规律的新思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张朝辉	北京交通大学机械与电子控制工程学院	30	292	11.0	16.0
2	耿旭	北京交通大学机械与电子控制工程学院	1	0	0.0	0.0
3	李梓万	北京交通大学机械与电子控制工程学院	1	0	0.0	0.0
4	王智源	北京交通大学机械与电子控制工程学院	1	0	0.0	0.0
5	鲁智德	北京交通大学机械与电子控制工程学院	1	0	0.0	0.0