基于响应曲面法的硅铝丝楔形键合参数优化

• 作者: 张军 张培 张瑶 杨娇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 楔形键合 响应曲面法 参数优化 键合强度
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 83-86,109
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2899字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.006

摘要

硅铝丝楔形键合是目前混合集成电路中芯片电气互联的关键技术,键合强度和可靠性取决于工艺参数的选择.研究了关键工艺参数,如劈刀高度、超声功率、超声时间和键合压力对键合强度的影响.以提高键合强度作为目标,采用响应曲面法,建立了键合强度与工艺参数之间的响应曲面模型,确定最优的工艺参数组合,通过试验验证了该方法的有效性,达到提高键合工艺可靠性的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张军	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	4	26	3.0	4.0
2	张瑶	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	9	2	1.0	1.0
3	张培	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0
4	杨娇	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0