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FeSiAlCr片状合金微粉超精细结构对材料饱和磁化强度的影响
FeSiAlCr片状合金微粉超精细结构对材料饱和磁化强度的影响
作者:
李维佳
王东晔
罗庆波
高川云
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
FeSiAlCr合金微粉
饱和磁化强度
微观结构
穆斯堡尔谱
退火
摘要:
为了研究FeSiAlCr片状合金微粉的超精细结构和材料饱和磁化强度的影响关系,本文对合金微粉进行了不同温度的退火处理,并对合金微粉进行XRD、穆斯堡尔谱测试.研究发现通过球磨法获得的片状合金微粉的晶体结构为A2结构(即α-Fe结构),经过高于500 ℃的氮气保护退火后转变为A2结构和D03 超晶格结构.穆斯堡尔谱测试结果显示,使用湿法球磨方法得到的原始合金微粉具有连续分布的超精细磁场,经过高于500 ℃退火的合金微粉具有分立的超精细磁场,可以使用四种原子占位来进行拟合,显示出更高的有序度.同时,合金微粉的饱和磁化强度和平均超精细磁场有接近线性的关系,均随着退火温度的升高有明显提升.研究中还发现,在退火温度为600 ℃时,存在超精细磁场和饱和磁化强度的拐点,分析是由于在该温度点退火过程中产生了非磁性的B2相.
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文献信息
篇名
FeSiAlCr片状合金微粉超精细结构对材料饱和磁化强度的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
FeSiAlCr合金微粉
饱和磁化强度
微观结构
穆斯堡尔谱
退火
年,卷(期)
2020,(4)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
17-22
页数
6页
分类号
O441|TB34
字数
2861字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.04.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李维佳
电子科技大学电子科学与工程学院
6
14
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传播情况
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
总被引数(次)
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