功率器件镀金管壳发黑现象分析

• 作者: 李赛鹏 杨海华 林元载 王燕清 蒋庆磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 镀金 助焊剂 金锡 扩散 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 80-82,90
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 1843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.005

摘要

针对一种高功率器件在使用过程中镀金管壳底部发黑的问题,采用光学检查、扫描电镜、能谱分析以及XRD分析等手段对底部发黑区域的形貌、组成以及物质等进行分析和讨论.试验结果表明,功率器件装焊过程中流入的助焊剂导致底部发黑,黑色区域主要包括AuSn、Au、Sn以及CHO类物质,在温度和助焊剂的作用下,Sn通过晶界扩散的方式向管壳底部的Au中快速扩散,形成了AuSn金属间化合物.增加功率器件搪锡后及安装前清洗工序以及优化焊接后的清洗要求,可有效避免发黑现象的出现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋庆磊	中国电子科技集团公司第十四研究所	4	8	2.0	2.0
2	王燕清	中国电子科技集团公司第十四研究所	2	2	1.0	1.0
3	林元载	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	0	0.0	0.0
4	杨海华	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	0	0.0	0.0
5	李赛鹏	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	0	0.0	0.0