AIN金属化基板烧结麻点技术研究及解决方法

• 作者: 党军杰 李斌 王宁 田晨光
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: AIN基板 AIN金属化 烧结 麻点
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 分类号: TG148
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李斌	中国电子科技集团公司第四十三研究所	89	251	10.0	12.0
2	王宁	中国电子科技集团公司第四十三研究所	40	51	4.0	6.0
3	党军杰	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	0	0.0	0.0
4	田晨光	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	0	0.0	0.0