不同热处理条件下TC4合金电子封装材料的组织及性能

• 作者: 李宸宇 杨磊 汤文明 钟永辉 黄志刚
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 TC4合金 热处理 显微组织 性能
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 有色金属合金材料
• 页码范围: 51-58
• 页数: 8页
• 分类号: TG146.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2019-0369

摘要

研究了机加工后外形尺寸合格与不合格两种TC4板材样品的显微组织及性能的差异,以及TC4板材机加工变形产生的原因.在此基础上,设计6种热处理工艺,研究了不同热处理工艺下TC4合金显微组织及性能,寻找不合格TC4板材样品组织结构矫正的最佳方案.结果 表明:不合格TC4样品中各向异性的条状组织是其加工后变形大的主要原因;综合不同热处理条件下TC4合金的显微组织、力学性能与热导率以及断口形貌等因素,确定了在900～930℃内退火处理后的不合格TC4合金经与合格TC4合金最为接近,是其组织结构矫正合理的热处理工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤文明	合肥工业大学材料科学与工程学院	104	841	16.0	23.0
2	杨磊		26	33	3.0	5.0
3	黄志刚		3	1	1.0	1.0
4	钟永辉		3	0	0.0	0.0
5	李宸宇	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0