软硬件综合FMEA在弹载嵌入式软件中的应用

• 作者: 丁小芩 吕广强 曹鲁光 李烽 高魏华
• 来源期刊: 空天防御
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式 可靠性 FMEA 软硬件综合FMEA
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 导弹武器系统与总体技术
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 分类号: TP391.41
• 字数: 4679字
• 语种: 中文

摘要

结合嵌入式系统开发现状及弹载嵌入式软件特点,为提升弹载嵌入式软件可靠性,分析了弹载嵌入式软件设计在可靠性方面的薄弱环节,探究了可能影响弹载嵌入式软件可靠性的失效模式并对其进行分类.简述了失效模式、影响分析方法的发展,提出一种适用于弹载嵌入式系统的软硬件综合失效模式分析(failure mode and effectsanalysis,FMEA)方法.依托弹载嵌入式软件可靠性保障五维体系,应用软硬件综合FMEA方法对弹上计算机软件进行可靠性分析,阐述软硬件综合FMEA的原理、实施过程及要点.结果 表明,软硬件综合FMEA方法对提高弹载嵌入式软件可靠性具有一定的有效性和实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕广强	南京理工大学自动化学院	20	53	4.0	7.0
2	高魏华	南京理工大学自动化学院	1	0	0.0	0.0
6	曹鲁光		1	0	0.0	0.0
7	丁小芩		4	5	2.0	2.0
8	李烽		1	0	0.0	0.0